专业要求：

1. 晶圆厂5年以上，相关行业10年以上工作经验，有工艺研发经验者优先

2. 孰悉芯片制造工艺与加工过程，

3. 熟悉各种器件的基本工作原理和器件结构，

4. 孰练掌握各种ofice相关办公和分析软件

5. CET-4以上，能够流畅阅读英文电子类资料:

6. 具备强烈的责任心、良好的性格、灵活的沟通与协调能力;

7. 具备较强的学习与分析能力，能够积极沟通，协调资源解决在项目运行中遇到的各项困难与问题。

职位要求：

1. 负责对各晶圆代工厂所有工艺平台的技术支持:

2. 满足电路设计对工艺器件的各种必须要求，设计与开发差异化的工艺或器件,

3. 对新项目工艺的选择，器件与版图工艺相关方案做决定并负责，

4. ESD/latch的设计，测试安排与失效分析。